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          “硬科技”筑基 科創板公司產品研發屢獲新突破
          2023-05-24 07:49:59來源:上海證券報
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          近日,多家科創板上市公司發布新產品技術突破、通過驗證、量產等研發進展公告,充分展現科創板的“硬科技”實力。

          開板近4年,科創板已成長為我國“硬科技”企業上市的首選地。據統計,科創板2022年全年研發投入超過1310億元,同比增長29%,研發投入占營業收入比例平均達到16%,大幅領先于A股各板塊,成為助力我國科技高水平自立自強的“排頭兵”。

          填補技術空白

          日前,國內CMP(化學機械拋光)設備龍頭華海清科披露,公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺已發往某集成電路龍頭企業。公告稱,這是業內首次實現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備,Versatile-GP300量產機臺可穩定實現12英寸晶圓片內磨削總厚度變化<1um和減薄工藝全過程的穩定可控。

          業內人士分析,目前先進封裝減薄機國內市場主要被國外設備占領。本次華海清科Versatile-GP300量產機臺進入大生產線,填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。與此同時,先進封裝、Chiplet等技術的應用也將大幅提升市場對減薄設備的需求。

          近年來,華海清科持續加大研發力度:2022年研發投入金額2.17億元,同比增長82%;研發投入占營業收入比例達到13%,研發人員占比達到29%。

          新產品研發突破

          5月22日晚間,艾為電子公告稱,該公司自主研發的國內首款內置MCU作為主控核心的光學防抖(OIS)和對焦(AF)控制驅動芯片產品客戶端量產。據悉,艾為電子是國內第一家突破OIS技術,并實現規模量產的公司?;谝蚜慨a的集成式OIS產品,公司目前已研發完成分立式OIS控制驅動芯片產品。

          科創板“新兵”晶合集成日前也發布了新產品研發進展:公司110nm面板驅動芯片(DDIC)于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升,汽車電子國產化進程持續推進,公司已通過110nm顯示驅動芯片(DDIC)代工產品成功進入汽車電子領域,并具備進一步布局汽車電子領域的生產、技術條件。

          晶合集成于今年5月5日在科創板上市,IPO募集資金將近100億元,主要用于先進制程及多元化平臺研發等。

          新藥研發取得進展

          生物醫藥領域,科創板已上市的生物醫藥企業達到109家,其中創新藥企多點發力,重點介入癌癥、艾滋病、乙肝、丙肝等治療領域。在資本助力下,科創板創新藥企駛上發展的快車道,加快研發商業化進程,持續推出亮眼的研發成果和創新產品。

          君實生物公告稱,收到國家藥品監督管理局核準簽發的《受理通知書》,特瑞普利單抗聯合注射用紫杉醇(白蛋白結合型)用于PD-L1陽性(CPS≥1)的初治轉移或復發轉移性三陰性乳腺癌的治療的新適應癥上市申請獲得受理。據了解,特瑞普利單抗注射液是中國首個批準上市的以PD-1為靶點的國產單抗藥物,至今已在全球開展了覆蓋超過15個適應癥的40多項由公司發起的臨床研究。截至公告披露日,特瑞普利單抗的6項適應癥已于中國獲批,已有3項適應癥納入國家醫保目錄(2022年版),是國家醫保目錄中唯一用于治療黑色素瘤的抗PD-1單抗藥物。

          此外,悅康生物也披露,于近日獲得澳大利亞人類研究倫理委員會簽發的批準YKYY017霧化吸入劑開展I期臨床試驗的臨床試驗倫理許可,并通過了澳大利亞藥品管理局(TGA)的臨床試驗備案。

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